在手机市场上，联发科和高通占据主体，大部分的安卓机都是搭载骁龙系列和天玑系列芯片，只有华为和苹果搭载了自家芯片。自从高通发布了骁龙8s Gen 3芯片和骁龙7+ Gen 3芯片，直接占据了手机市场近几个月的中高端芯片，而联发科暂时没有发布新的中高端芯片。高通的骁龙系列芯片搭载率在不断提升中，尤其是中高端、旗舰芯片。目前，在旗舰芯片上，高通最新的是骁龙8 Gen 3芯片，联发科是天玑9300芯片。

联发科现在的天玑系列芯片，主要是vivo和OPPO品牌搭载率比较高，其它品牌偏向高通的骁龙系列芯片。vivo的新一代旗舰平板，vivo Pad3 Pro搭载了天玑9300芯片，标准版暂时没有发布。去年的vivo Pad2平板搭载了天玑9000芯片，而vivo Pad Air平板搭载了骁龙870芯片。OPPO去年的旗舰平板也是搭载了天玑9000芯片，OPPO第一代平板是骁龙870芯片。

新旗舰芯片官宣，定档在5月7日正式发布，型号为天玑9300+芯片，主打四大方向，分别是AI、高性能、高能效、低功耗等方面，整体性能为旗舰超频版。而芯片采用了4nm工艺制程，下一代都是3nm工艺制程，预计在10月份左右发布。目前，只有苹果的芯片采用了3nm工艺制程，高通的骁龙8 Gen 3芯片同样是4nm工艺制程，均由台积电代工，苹果的3nm芯片也是台积电所产的。

据曝光，天玑9300+的CPU采用了1+3+4架构，分别是1个3.40 GHz超大核+ 3个2.85 GHz大核+ 4个2.00 GHz小核。搭载在已曝光的vivo X100s新机上，跑分达到了230万左右，比天玑9300芯片高出10万分左右。在Geekbench 6.2.0上，成绩为单核2300分左右、多核 7700 分左右。除了vivo X100s新机，vivo还有一款新机也是在5月份发布，机型为vivo X100 Ultra，全系列最高版本。

继续曝光，vivo X100s是天玑9300+芯片的首发新机，毕竟vivo越来越多产品搭载联发科的芯片，拿下首发也是很正常的。同时，新机的屏幕已曝光，是一块6.78英寸的OLED直面屏，分辨率为1.5K（8T LTPO）。机身中框采用了金属，而后盖是玻璃，颜色有白、黑 、青、 钛。搭载旗舰超频版，却没有搭载2K屏幕，应该是避免与vivo X100 Ultra新机竞争，其次是考虑到成本问题。

vivo X100s新机已经入网了，支持120W快充，采用了GaN 充电器，支持UFCS 融合快充。新机其中一个版本是16GB 内存，存在最高为1TB。同时，新机在影像方面也会重点提升，比如潜望长焦、微距等。还有AI影像新功能、新算法、混合变焦等，预计达到专业水平。从整体上，vivo这款新机的定位仍然是偏向影像方面，其次是性能的提升，而屏幕方面提升不是很明显。

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